東京7 月 22 日 (日本のニュース) – AI 技術によって先端半導体の需要が急速に拡大しており、日本の半導体材料メーカーへの期待は高まっています。 半導体材料の大手メーカー、リゾネックの高橋CEOに日本の競争優位性について聞いた。
レゾナックは旧昭和電工と日立化成が合併して誕生した半導体材料のトップメーカーです。 半導体製造には回路製造の前工程とパッケージの後工程があり、レゾナックは後者を得意としています。 同社は後工程で使用される6種類の素材で世界トップシェアを誇る。
半導体材料は回路を熱衝撃から保護し、絶縁性、接着性、耐熱性を確保する必要があります。 AI生成コンテンツの台頭により、先進的な半導体の需要が高まっています。 性能向上における主な焦点は、異なる機能を持つ複数のチップを 1 つのパッケージ内に積層する高度なパッケージングです。 リゾネックの材料、特に粘着シートは高い需要があります。 これらのシートは、メモリ チップの確実な取り付け、電極の接続を保証し、均一な薄さを維持することで、計算能力を向上させ、エネルギー消費を削減します。
リゾネックについてさらに詳しく知るために、私たちは川崎にある開発センターを訪問しました。 オープンな開発施設であるパッケージング ソリューション センターには、すべてのバックエンド製造ツールが収容されており、開発のペースが大幅に加速されます。 さらに、リゾネックは、次世代半導体製造の課題に対処するために、他の 14 社と共同 2 コンソーシアムを設立しました。
日本は材料、装置、基板の面で依然として強い。 課題は、競争ではなく協力を通じてこの強みを維持し、強化することにあります。 リゾネックは昭和電工が日立化成を9600億円で買収し、当時戦略企画部長だった高橋氏が買収を実行して誕生した。
高橋氏はレゾナックの設立を新会社の設立と捉えており、自らをその創業者と考えている。 レゾナックは、石油化学専業企業から機能性材料の世界的リーダーへの進化を目指しています。 高橋氏が主に焦点を当てているのは、競争力のある人材を育成することだ。 人事部長の今井氏は、会社の価値の核はさまざまな部門を超えて連携する革新的な第一線の人材にあると強調する。
最近川崎で開催された「モヤモヤ会議」では、従業員が懸念を表明し、リゾネックのコアバリューを活用した解決策について議論しました。 高橋氏と今井氏はそのような会議を50回開催し、オープンなコミュニケーションの文化を育んできました。 イノベーションを促進するには、心理的安全性を確保することが重要です。
高橋氏はインタビューで日本の半導体の強みについて語った。 日本の半導体企業が衰退する一方で、装置・材料企業は依然として好調を維持しており、多くの後工程材料で世界トップシェアを保持している。 リゾネックは、樹脂ベースの有機材料と無機フィラーを組み合わせることに優れています。このプロセスには、配合を最適化するために顧客との広範な協力が必要です。
Joint 2コンソーシアムでは、装置メーカーや材料メーカーとの同時連携が可能となり、開発効率が向上します。 このコンソーシアムは、同じ基板上にメモリ チップとロジック チップを積層することを含む、次世代パッケージング ソリューションの開発に不可欠です。
リゾネックはまた、グーグル、アップル、アマゾンといったテクノロジー大手が独自のAI半導体を設計することを期待して、シリコンバレーにも同様のプラットフォームを設立している。 この米国共同イニシアチブの目的は、コンセプト段階からこれらの企業と協力して、Resonek の材料が将来のニーズを確実に満たせるようにすることです。
高橋氏は、継続的なイノベーションとコラボレーションが、急速に成長する半導体市場においてリゾネックの競争力を維持する鍵であると信じています。
ソース： TBS
